NTC热敏电阻(温度传感器)是一种由锰（Mn）、镍（Ni）、铜（Cu）等成分构成的氧化物烧结体，业内称之为NTC晶体(NTC芯片、NTC裸片)参考下图
NTC晶体可根据需求封装成不同结构的热敏电阻元件，常见的封装结构有：MF58玻封二极管NTC、MF52塑封热敏电阻（导线不绝缘）、MF52D塑封NTC热敏电阻（导线绝缘）、MF55薄膜封装温度传感器、 MELFF封装NTC温度传感器等等。参考下图
NTC热敏电阻是一种随着温度的变化其电阻阻值呈相反趋势变化，且变化率极大的半导体电阻器。通常热敏电阻可用在温度检测、温度补偿、防浪涌等场合。NTC热敏电阻（温度传感器)的物理特性用下列参数表示：电阻值、B值、耗散系数、热时间常数、电阻温度系数。
NTC热敏电阻电阻值：R〔Ω〕
电阻值的近似值表示为：R2=R1exp[1/T2-1/T1]
其中：R2： 绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕
R1：绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕
NTC热敏电阻B： B值〔K〕
B值：B〔k〕
B值是电阻在两个温度之间变化的函数，表达式为：
B= InR1-InR2 =2.3026(1ogR1-1ogR2)
1/T1-1/T2 1/T1-1/T2
其中： B： B值〔K〕
R1： 绝对温度为T1〔K〕时的电阻〔Ω〕
R2： 绝对温度为T2〔K〕时的电阻〔Ω〕
NTC热敏电阻耗散系数：δ〔mW/℃〕
耗散系数是物体消耗的电功与相应的温升值之比
δ= W/T-Ta = I² R/T-Ta 其中：
δ： 耗散系数 δ〔mW/℃〕
W： 热敏电阻消耗的电功〔mW〕
T： 达到热平衡后的温度值〔℃〕
Ta: 室温〔℃〕
I: 在温度T时加热敏电阻上的电流值〔mA〕
R: 在温度T时加热敏电阻上的电流值〔KΩ〕
在测量温度时，应注意防止热敏电阻由于加热造成的升温。
NTC热敏电阻热时间常数： τ〔sec.〕
热敏电阻在零能量条件下，由于步阶效应使热敏电阻本身的温度发生改变，当温度在初始值和最终值之间改变63.2％所需的时间就是热时间系数τ。
NTC热敏电阻电阻温度系数：α〔%/℃〕
α是表示热敏电阻器温度每变化1ºC，其电阻值变化程度的系数〔即变化率〕，用
α=1/R•dR/dT 表示，计算式为：
α = 1/R•dR/dT×100 = -B/T²×100
其中： α： 电阻温度系数〔%/℃〕
R： 绝对温度T〔K〕时的电阻值〔Ω〕
B： B值〔K〕
NTC热敏电阻R/T特性曲线表：
