NTC热敏电阻具有多种结构、封装设计，其中很多都是按照客户要求定制的型号，可满足不同的设备、装置以及系统的应用要求。不同的型号，其传感器外壳和端子配置都有所不同，响应时间也有所差异，温度测量传感器在电子设备领域随处可见。除简单的温度计测量以外，它们还广泛用于开环和闭环过程控制，以及保护重要系统的临界温度检测系统，比如电动车驱动装置,锂电池保护板。

特殊陶瓷的负温度系数 (NTC) 热敏电阻亦可用于测量温度。这些陶瓷的电阻会随温度的升高而降低。

该系列温度传感器采用陶瓷混合物以及将引线和涂层结合使用的混合材料制成，经久耐用，且具备卓越的长期稳定性。只有保证这些材料的最佳匹配，才能实现恒定的传感器参数，确保长期测量精度。鉴于此，传感温度传感器采用特殊的环氧涂层或直接封装在玻璃器皿中。基于IEC 60068-2-67标准要求（在85°C，相对湿度为85%的条件下，持续1000小时）测试结果显示，相比于25°C条件下（10K-1%-3435/3950）该传感器的电阻变化不超过2%。

变频器IGBT模块的工作效率必须尽可能高，因此其运行温度通常不得超过最大限值。为防止半导体损坏，必须精确监测其工作温度。为此传感研发了一种特殊的基于晶圆NTC片状热敏电阻（用于绑定的蓝膜包装），该热敏电阻可直接插入到IGBT模块中。此外，该元件无需使用特殊焊片将其焊接到半导体衬底中，能显著节省空间。对于晶圆型镀金NTC芯片，电气端子的配置至关重要，因为不同于传统SMD（表面安装）型元件，其端子位于元件的上下表面而非侧面。常规半导体工艺使得下端子与半导体衬底直接紧密接触。上端子采用常规的接合方式。温度为100°C时，比如R25℃时阻值为100K热敏电阻公差仅为±1.5 K，且确保IGBT模块在无限靠近性能极限的温度下工作，而无需过早降额，从而显著提高了模块的工作效率。这种NTC热敏电阻解决方案同样适用于新一代半导体，比如SiC半导体。